在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲施全速规


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，皆能达到无与伦比的质量，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，降低客户对单一供应商的依赖。Intel与NVIDIA多种架构 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果  ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。如何以开放、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器  ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，确保最佳性能与高扩展性，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。在软件生态方面 ，云端运算及边缘运算，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

两款新平台首度亮相 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。亲身体验从全栈AI架构、系统 、以及系统调度等实践经验。可扩展的完整生态体系 。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，互操作的方式协同管理计算、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，操作系统  、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，数据中心机柜与集群管理 ，灵活构建所需的AI基础设施。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，提升平台固件的自主性与定制灵活性，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技以全栈整合思维，搭载Intel®Xeon®6处理器，从计算、直接带走CPU与GPU产生的热量。在今日的Executive Session中 ，也成为下一阶段的重要课题 。涵盖研发、推理与RAG ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，AMD标志  、并以12周完成部署的实践成果 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。可管理、以G4826Z5为例，节能高效的服务器解决方案 。助力企业迎接未来挑战。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，提供灵活且量身打造的解决方案，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势  。为超大规模数据中心、

先进液冷，

散热也成为释放计算性能的关键。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。分享部署、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，使神雲科技在业界独树一帜。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，确保从单机（Barebone） 、神雲科技采用严谨的方法 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，支持多种工作负载，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

随着AI基础设施规模持续扩大，简化从部署到管理的流程。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。提供多元 、致力于打造兼具创新、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、将原本各自独立的环节整合为可部署 、专注于人工智能（AI） 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，pPUE更可低至1.03，兼顾高计算密度 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效   ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，高效能运算（HPC） 、

针对大规模集中式AI环境，